专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工序成本核算方法及其核算系统-CN202010995997.4在审
  • 郑新华 - 浙江兴达讯软件股份有限公司
  • 2020-09-21 - 2020-12-18 - G06Q10/10
  • 本申请涉及一种工序成本核算方法及其核算系统,包括以下步骤:步骤S1,建立BOM,所述BOM中记录原材料和成品的数据;步骤S2,根据BOM确定相应的生产工艺模块,并根据生产工艺模块建立成本计算模型;步骤S3,获取实际中的发料数量、发工序数量、各道工序的入库数量,并代入到成本计算模型中,以计算出在当前周期中各道工序的标准成本单价和核算单价。通过确认生产工艺模块再获取相应的成本计算模型,成本计算模型由多个计算公式构成,核算人员只需要将数据输入到成本计算模型中,即可自动得到各道工序的标准成本单价和核算单价,大大减少核算人员的工作量,使成本核算更加方便
  • 工序成本核算方法及其核算系统
  • [发明专利]一种光缆成本计算系统、方法、装置及存储介质-CN201710971606.3在审
  • 温源 - 富通光纤光缆(深圳)有限公司
  • 2017-10-18 - 2018-02-27 - G06F3/0482
  • 本申请公开了一种光缆成本计算系统、方法、装置及计算机可读存储介质,包括订单解析模块,用于接收光缆订单,并解析光缆订单,获取光缆订单中记载的设计要求;工序生成模块,用于利用设计要求和工序模型,生成与设计要求对应的生产工序成本计算模块,用于利用生产工序、光纤型号和成本模型,计算出光缆订单的生产成本;其中,工序模型为由用户预先输入光缆的历史生产工序训练而成;成本模型为由用户预先输入历史生产工序和历史光纤型号各项成本训练而成本发明通过订单解析模块、工序生成模块和成本计算模块自动计算出光缆订单的生产成本,从而实现了自动的利用光缆订单计算出光缆成本,避免了人为错误,提高了计算效率。
  • 一种光缆成本计算系统方法装置存储介质
  • [发明专利]工序分析装置、工序分析方法、以及工序分析程序-CN202180071334.6在审
  • 服部玲子;太田雄也;柴垣早映子;峯本俊文 - 欧姆龙株式会社
  • 2021-09-14 - 2023-07-18 - G06N7/01
  • 本发明的工序分析装置包括:正常数据获取部,获取与构成制造线的多个机构的正常时的状态相关的多件第一状态数据;异常数据获取部,获取与所述多个机构的异常发生时的状态相关的多件第二状态数据;正常时分析部,分析所获取的所述多件第一状态数据由此确定所述多个机构间的连接状态作为第一连接状态;异常时分析部,分析所获取的所述多件第二状态数据,由此确定所述多个机构间的连接状态作为第二连接状态;正常时关系确定部,基于所述第一连接状态,确定所述制造线中所实施的工序中的所述多个机构间的因果关系作为正常时因果关系;异常时关系确定部,基于所述第二连接状态,确定所述制造线中所实施的工序中的所述多个机构间的因果关系作为异常时因果关系;及特别因果关系确定部,将所述正常时因果关系与所述异常时因果关系加以比较,确定与异常的发生相关联的多个所述机构间的因果关系作为特别因果关系
  • 工序分析装置方法以及程序
  • [发明专利]一种LCD液晶屏贴合晶粒的加工方法-CN202110230297.0在审
  • 廖富江 - 东莞晶汇半导体有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-05-14 - G02F1/13
  • 本发明公开了一种LCD液晶屏贴合晶粒的加工方法,包括上料定位加工、液晶屏上料加工和定位贴合加工,晶圆上料加工依次设置有晶圆送料工序、IC挑取工序、IC翻转工序和IC定位校正工序;液晶屏上料加工依次设置有LCD送料流水线工序、LCD视觉校正工序和ACF贴膜工序,定位贴合加工依次设置有ICLCD视觉对位工序,预压工序、本压工序以及出料流水线工序或FOG上料流水线工序,所述ICLCD视觉对位工序前端均与IC定位校正工序和ACF贴膜工序连接,且可在上料定位加工之间的工序增加IC AOI检测,便于对有缺陷的IC晶粒进行挑选使用。本发明可适应不同要求的产品进行加工,且减少生产环节,降低生产成本、包装材料成本以及运输成本
  • 一种lcd液晶屏贴合晶粒加工方法

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